Pemendapan wap fizikal (PVD) ialah proses yang digunakan untuk menghasilkan wap logam yang boleh dimendapkan pada bahan konduktif elektrik sebagai salutan logam tulen atau aloi yang nipis dan sangat melekat. Proses ini dijalankan dalam kebuk vakum pada vakum tinggi (10–6 torr) menggunakan sumber arka katodik.
Apakah tiga langkah dalam proses PVD?
Proses asas PVD ialah penyejatan, sputtering dan penyaduran ion.
Apakah perbezaan antara PVD dan CVD?
PVD, atau pemendapan wap fizikal, ialah proses salutan garis pandang yang membolehkan salutan nipis dan tepi tajam. CVD, sebaliknya, bermaksud pemendapan wap kimia dan lebih tebal untuk melindungi daripada haba. PVD biasanya digunakan pada alat kemasan, manakala CVD terbukti terbaik untuk kasar
Apakah aplikasi biasa untuk salutan pemendapan wap fizikal?
PVD digunakan dalam pembuatan pelbagai jenis barangan, termasuk peranti semikonduktor, filem PET beralumin untuk belon dan beg makanan ringan, salutan optik dan penapis, alat pemotong bersalut untuk kerja logam dan rintangan haus, dan filem yang sangat memantulkan cahaya untuk paparan hiasan.
Apakah konsep utama pemendapan wap fizikal dan kimia?
Perbezaan Antara Pemendapan Wap Fizikal (PVD) & Pemendapan Wap Kimia (CVD) Pemendapan Wap Fizikal (PVD) dan Pemendapan Wap Kimia (CVD) ialah dua proses yang digunakan untuk menghasilkan lapisan yang sangat nipis bahan, dikenali sebagai filem nipis, pada substrat.
